本品专为各种视觉对位应用而开发。

具有对位效率高，对位精准，系统稳定等特点。

广泛应用于LCD行业。

系统特性：

1、支持XYθ、X+Yθ、Y+Xθ、XY+θ、UVW 等多种平台，其中θ支持DD 马达及直线

式旋转两种方式

2、支持对位方式：点对位方法（XYθ、UVW），；主要用于COG、FOG 及丝网印刷印刷

设备；线对位方法（XYθ、UVW、Xθ+Y、Yθ+X），该方法主要用于玻璃切割设备；

单位平台都采用2 点对位方法，支持单相机移动对位

3、支持相机类型：支持EIA170 类型 30 万像素相机；支持日本sentech 所有USB 相机（30

万像素至200 万像素）；

4、支持模板搜索方法：灰度搜索、FPM

5、支持品种数量：200，可以扩充。

6、软件界面语言：目前支持简体中文、繁体中文、英文、日本

7、支持多组补偿，含平台方向补偿及模板方向补偿

8、最高对位精度：0.0002mm

应用领域：

1、COG 绑定机

2、切割机（玻璃及陶瓷等）

3、丝网印刷机

4、曝光机

5、贴合机

硬件参数：

1、机器主频：Intel Atom D525 1.8GHz（双核处理器）

2、系统内存：2GB

3、主机系统：嵌入式操作系统WES 2009，系统写保护，保证系统数据安全

4、储存系统：采用2GB 容量CF 卡

5、主机接口：2 路串口RS232，2 路USB 2.0，4 路图像输入

软件界面：

主机外观：

外观尺寸：